 |
Hãng sản xuất chip Mỹ đã hoàn tất giai đoạn phát triển của chu trình thu nhỏ các mạch trong chip xuống 32 nm và sẽ cho ra mắt những sản phẩm sử dụng bóng bán dẫn có hiệu suất cao, mật độ dày và tiết kiệm điện năng hơn trong quý IV/2009.
Intel sẽ công bố các chi tiết kỹ thuật xung quanh công nghệ này trong Hội nghị các thiết bị điện tử quốc tế (International Electron Devices Meeting – IEDM) diễn ra tuần tới tại San Francisco (Mỹ).
Việc sẵn sàng cho công nghệ mới cho thấy Intel đang thực hiện đúng lộ trình sản xuất được biết đến với tên gọi “chiến lược tick-tock” của họ: cứ sau 12 tháng, hãng này sẽ giới thiệu một vi kiến trúc hoàn toàn mới xen kẽ với một chu trình sản xuất tiên tiến. Chip 32 nm đánh dấu năm thứ tư liên tiếp Intel hoàn thành mục tiêu trên.
Cũng trong hội nghị này, Intel mô tả một phiên bản của hệ thống trên chip có mức tiêu thụ điện năng thấp theo công nghệ 45 nm, transistor dựa trên vật liệu bán dẫn tổng hợp, kỹ thuật đánh bóng cơ khí hóa học tích hợp cho các node 45 nm và nhỏ hơn nữa trong tương lai, và công nghệ CMOS 22 nm.